技术能力:
层数(PCB)量产：2~30层 / 样品：40层
最大板厚394mil（10mm）
材料：FR-4（普通FR4，中Tg FR4，高Tg FR4），无卤板材，BT材料等
最小线宽/线距内层3mil/3mil（HOZ），外层3.5mil/3.5mil（HOZ+Plating）
最大铜厚6.0 OZ  
最小孔径机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸（成品）1230mm X 560mm
最大厚径比18：1
表面处理HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金
特殊加工埋孔、盲孔、台阶孔/槽、阻抗控制等

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